2025年3月18日，美國圣何塞 —— 全球AI與加速計算領域的風向標盛會NVIDIA GTC 2025于本周四閉幕。作為散熱技術領域的深耕者，同?？萍际状斡H臨現(xiàn)場參與大會，通過技術論壇、主題演講及行業(yè)交流，聚焦AI算力基礎設施的散熱挑戰(zhàn)，探索技術創(chuàng)新方向，為未來產(chǎn)品研發(fā)注入新動能。

洞察行業(yè)趨勢：AI算力升級催生散熱技術革新

本屆GTC大會上，NVIDIA CEO黃仁勛重磅發(fā)布Blackwell Ultra芯片及新一代DGX AI計算機，進一步推高AI算力需求的同時，也凸顯高功耗芯片散熱的重要性。同?？萍贾攸c關注國家提倡的“數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展”愿景下的液冷技術路徑。團隊表示，Blackwell架構對單機柜功率密度的大幅提升，將推動液冷與相變散熱技術成為行業(yè)剛需，這與同裕的長期研發(fā)方向高度契合。

戰(zhàn)略布局前瞻：從觀展到實踐，加速技術落地

同?？萍枷嚓P人士在會后表示：“GTC 2025讓我們更清晰地看到AI算力與散熱技術的共生關系。公司已啟動‘Blackwell架構適配計劃，將依托東莞、臺灣兩大研發(fā)中心，開發(fā)支持100kW級算力集群的相變冷卻原型系統(tǒng)。此外，公司還注意到生成式AI在散熱方案設計中的前沿應用，計劃將其納入下一代研發(fā)計劃中。”

綠色智造與全球化協(xié)同

作為國家高新技術企業(yè)及廣東省專精特新企業(yè)，同裕科技始終將技術創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展并重。通過ISO14001等環(huán)境管理體系，與NVIDIA倡導的可持續(xù)發(fā)展理念形成共振。公司位于東莞、河南及越南的7萬平方米生產(chǎn)基地，未來將結合GTC提出的數(shù)字孿生技術在制造業(yè)中的應用與自動化經(jīng)驗，進一步優(yōu)化生產(chǎn)流程，更好地服務全球客戶的定制化需求。